潤鵬半導體(深圳)有限公司潤鵬2025年foup項目招標
潤鵬半導體(深圳)有限公司
潤鵬2025年foup項目采購
招標
招標(Z)TZBGG2025030040號
根據(jù)項目進度,潤鵬半導體(深圳)有限公司潤鵬2025年foup項目采購已具備招標條件,現(xiàn)進行招標。一、項目基本情況招標人:潤鵬半導體(深圳)有限公司建設地點:深圳市寶安區(qū)燕羅街道山門社區(qū)鵬微路8號項目規(guī)模:/項目資金來源:自籌招標編號:T11002525SZ0002項目名稱:潤鵬半導體(深圳)有限公司標段名稱:潤鵬2025年foup項目招標內(nèi)容和范圍:PC材質(zhì)Foup1300顆,COP材質(zhì)Foup250顆交貨期/工期:2025/8/30注:詳細內(nèi)容見招標文件,以招標文件為準。二、投標人資格能力要求1.資格要求:無
2.業(yè)績要求:2020年1月1日至今,在中國大陸12吋集成電路晶圓制造企業(yè)銷售25slotFOUP具有3家及以上的業(yè)績并且每家業(yè)績大于等于5000個。需提供驗收通過的業(yè)績清單并簽字或蓋章承諾業(yè)績真實性。
3.聯(lián)合體投標:不允許
4.代理商投標:允許
5.信譽要求:(1)投標人未被國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)網(wǎng)站(www.gsxt.gov.cn)列入嚴重違法失信企業(yè)名單(如:提供網(wǎng)站查詢界面截圖);
(2)投標人未被國家公共信用信息中心“信用中國”網(wǎng)列入失信懲戒名單(如:提供網(wǎng)站查詢界面截圖)。
6.其他要求:1)投標單位需提供會計師事務所出具的完整的企業(yè)近三年(2021-2023年度)審計報告或投標單位加蓋公章的財務報表(至少需包含資產(chǎn)負債表,損益表,現(xiàn)金流量表),
2)在經(jīng)營活動中沒有對本招標項目履行有重大影響的違法記錄及質(zhì)量問題,在最近三年內(nèi)沒有嚴重違約。(提供承諾函并加蓋公章)備注:三、招標文件的獲取(一)獲取時間2025年03月31日-2025年04月07日
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聯(lián)系人:郝亮
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