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 科環集團國能智深（天津）2025-2026年隔離類芯片框架招標
1.招標條件

本招標項目名稱為：科環集團國能智深（天津）2025-2026年隔離類芯片框架招標，項目招標編號為：CEZB250207001，招標人為國能智深（天津）控制技術有限公司，項目單位為：國能智深（天津）控制技術有限公司，資金來源為自籌。*本項目已具備招標條件，現對該項目進行國內資格后審招標。

2.項目概況與招標范圍

2.1項目概況、招標范圍及標段（包）劃分：2.1.1項目概況：科環集團國能智深（天津）公司位于天津市東麗區，主要負責DCS卡件焊接生產任務，本次采購DCS生產所用原材料。

2.1.2招標范圍：71種芯片，一年預計2248862個。

2.1.3交貨期(貨物)：訂單簽訂后30天內。

2.1.4交貨地點：天津市東麗區華明高新技術產業區華裕路27號科研樓一層。

2.2其他：/

3.投標人資格要求

3.1資質條件和業績要求：

【1】資質要求：投標人須為依法注冊的獨立法人或其他組織，須提供有效的證明文件。

【2】財務要求：/

【3】業績要求：2022年7月至投標截止日（以合同簽訂日期為準），投標人須至少具有芯片類產品的合同業績2份，且單份合同中芯片類產品金額不少于50萬元（若為框架合同則該合同中單項訂單不少于50萬元）。投標人須提供能證明本次招標業績要求的合同掃描件，合同掃描件須至少包含：合同買賣雙方蓋章頁、合同簽訂時間和業績要求中的關鍵信息頁，合同不能表述要求信息的可以提供技術協議作為補充。

【4】信譽要求：/

【5】其他要求：/

3.2本項目不接受聯合體投標。

3.3本項目接受代理商投標。

4.招標文件的獲取

*招標文件開始購買時間2025-07-3109:00:00，招標文件購買截止時間2025-08-0516:00:00。

本招標項目僅供正式會員查看，您的權限不能瀏覽詳細信息，請聯系辦理會員入網事宜，成為正式會員后可下載詳細招標、報名表格、項目附件和部分項目招標文件等。
聯系人：郝亮
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